近日，汽車芯片產(chǎn)業(yè)界發(fā)生的大事引人注目：龍頭企業(yè)之一的豪威集團(tuán)發(fā)布了用于電機(jī)控制系統(tǒng)的高集成度新款芯片ORD110x，最大支持1500V的電機(jī)控制系統(tǒng);另一龍頭兆易創(chuàng)新與行業(yè)領(lǐng)先的軟件企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作，雙方將共同打造汽車軟硬件底層解決方案。
汽車成為提升集成電路產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率的“急先鋒”，大背景在于國(guó)內(nèi)智能網(wǎng)聯(lián)新能源車的技術(shù)起飛。更值得注意的是，國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商正在嘗試從提供單一芯片產(chǎn)品到走向整體解決方案以及沖擊高端市場(chǎng)。
汽車成為芯片國(guó)產(chǎn)化的“前沿陣地”，最大驅(qū)動(dòng)力在于全球智能網(wǎng)聯(lián)新能源車市場(chǎng)的飛速擴(kuò)大。
在國(guó)內(nèi)，MCU芯片、計(jì)算芯片 (SoC)和模擬芯片的需求不斷擴(kuò)大。中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的報(bào)告顯示，2024年中國(guó)汽車MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到268億元，較上年增長(zhǎng)3.47%，2025年中國(guó)汽車MCU芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到294億元。2024年中國(guó)汽車模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模已達(dá)371億元，到2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)449億元。
如果傳統(tǒng)MCU芯片無法滿足高算力要求，那更高階的計(jì)算芯片(SoC)就將“接棒”成為另一個(gè)新增長(zhǎng)點(diǎn)。弗若斯特沙利文的報(bào)告預(yù)計(jì)，2028年L1至L2+級(jí)別的輔助駕駛SoC的全球市場(chǎng)規(guī)�？蛇_(dá)925億元，其中中國(guó)市場(chǎng)為496億元。
不僅市場(chǎng)總體規(guī)模巨大，更多層次的市場(chǎng)空間也正在打開。今年以來，智能輔助駕駛不斷“下沉”到10萬—20萬元車型的中低級(jí)別車型，這也讓國(guó)產(chǎn)汽車芯片廠商找到了更多機(jī)會(huì)。
國(guó)內(nèi)芯片廠商有望從細(xì)分市場(chǎng)單點(diǎn)突破
當(dāng)前，國(guó)外芯片廠商仍然占據(jù)我國(guó)汽車芯片市場(chǎng)的大部分份額，不過，地平線、黑芝麻智能等國(guó)產(chǎn)芯片供應(yīng)商份額已經(jīng)在逐步提升。
在一些細(xì)分市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商更有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)突破。
以充電領(lǐng)域?yàn)槔劳瘓F(tuán)日前發(fā)布了一款專門針對(duì)IGBT和碳化硅的驅(qū)動(dòng)需求的高集成度高壓隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片ORD110x。這款芯片采用電容隔離技術(shù)，更大程度保證整個(gè)控制系統(tǒng)在更高電壓的應(yīng)用環(huán)境里仍能安全穩(wěn)定運(yùn)行。而扎根廣州的芯粵能一期6英寸碳化硅(SiC)芯片和8英寸碳化硅(SiC)芯片年產(chǎn)能均達(dá)到24萬片，在行業(yè)里處于領(lǐng)先地位。芯粵能半導(dǎo)體研發(fā)副總裁相奇告訴記者，新能源車企提升充電功率的方式基本上是提升電壓，“電壓只要到800V以上，基本上就只能用更耐高溫、性能更穩(wěn)定的碳化硅芯片。”相奇預(yù)計(jì)，碳化硅芯片的整體成本可以在三年之內(nèi)降低到與IGBT芯片基本持平，成本拉平后，會(huì)加速對(duì)IGBT的替代。
控制領(lǐng)域也是汽車芯片重點(diǎn)突破的細(xì)分市場(chǎng)。芯旺微電子近日在2025世界智能產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上展出了一款名為“SMC6008AF”的底盤制動(dòng)控制專用芯片。矽力杰也推出了全球領(lǐng)先的6核MCU產(chǎn)品，可以為新能源車的三電系統(tǒng)、底盤以及車身域控制等提供可靠性較高的車規(guī)級(jí)微控制器。
汽車企業(yè)也在加緊自研汽車芯片
除了專業(yè)芯片廠商以外，車企也在加緊自研汽車芯片。例如小鵬新上市的P7全系Ultra，就標(biāo)配了三顆自研的圖靈AI芯片，整車有效算力達(dá)到2250 TOPS;蔚來自研了5納米智駕車規(guī)芯片“神璣NX9031”，據(jù)稱擁有與滿血版英偉達(dá)Thor-X同等算力水平。
未來展望
通過“整體解決方案”實(shí)現(xiàn)“彎道超車”
在激烈競(jìng)爭(zhēng)中，國(guó)產(chǎn)芯片廠商并不滿足于單點(diǎn)突破，通過“整體解決方案”實(shí)現(xiàn)“彎道超車”，是國(guó)產(chǎn)芯片廠商的重要一招。
近日，兆易創(chuàng)新GigaDevice與普華基礎(chǔ)軟件股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“普華”)達(dá)成重要戰(zhàn)略合作，雙方將圍繞兆易創(chuàng)新車規(guī)級(jí)MCU芯片與普華車用基礎(chǔ)軟件展開深度協(xié)同，共同打造可靠、安全的軟硬件底層解決方案。兆易創(chuàng)新是國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)龍頭企業(yè)，而普華則是車用操作系統(tǒng)的佼佼者，背后是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。未來，可能會(huì)出現(xiàn)這樣的場(chǎng)景：新能源車企可以考慮直接購買這兩家組合推出的“芯片+操作系統(tǒng)”的“硬件+軟件全家桶”，一次性解決問題。兆易創(chuàng)新和普華這樣的供應(yīng)商也從單純賣軟件和硬件“進(jìn)化”到“賣方案”。
另一方面，在高端主控芯片和傳感器等領(lǐng)域，國(guó)際巨頭仍然占據(jù)主導(dǎo)地位。這對(duì)于國(guó)產(chǎn)芯片廠商而言，是挑戰(zhàn)更是機(jī)遇。工信部副部長(zhǎng)辛國(guó)斌此前表示，工信部將進(jìn)一步完善支持政策，加強(qiáng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破。 |
